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ABP系列是壓阻式硅壓力傳感器

壓力范圍

>±60 mbar 至 ±10 bar | ±6 kPa 至 ±1 MPa | ±1 psi 至 ±150 psi
描述

ABP系列是壓阻式硅壓力傳感器,能夠在指定的滿量程壓力跨度和溫度范圍內讀取成比例模擬輸出或數字輸出的壓力讀數。它們利用板載專用集成電路 (ASIC) 對傳感器偏置、靈敏度、溫度影響和精度誤差(包括非線性度、可重復性和滯后性)進行校準和溫度補償。以約 1 kHz 和 2 kHz 的速率分別更新經校準的模擬輸出值和數字輸出值。全部產品均按照 ISO 9001 標準設計和制造。

壓力范圍

  • >±60 mbar 至 ±10 bar | ±6 kPa 至 ±1 MPa | ±1 psi 至 ±150 psi

描述

    ABP系列是壓阻式硅壓力傳感器,能夠在指定的滿量程壓力跨度和溫度范圍內讀取成比例模擬輸出或數字輸出的壓力讀數。它們利用板載專用集成電路 (ASIC) 對傳感器偏置、靈敏度、溫度影響和精度誤差(包括非線性度、可重復性和滯后性)進行校準和溫度補償。以約 1 kHz 和 2 kHz 的速率分別更新經校準的模擬輸出值和數字輸出值。全部產品均按照 ISO 9001 標準設計和制造。

  • 干燥氣體選項:輸入端口僅限于諸如干燥空氣和氣體等無腐蝕性和非離子型介質。氣體僅限于和高溫聚酰胺、硅樹脂、氧化鋁陶瓷、硅、金和玻璃等兼容的介質。

  • 液體介質選項:包括額外的硅樹脂凝膠涂層,可保護端口 P1 下的電子元件,從而能夠與非腐蝕性液體(如水和鹽水)配合使用或者用于可能發生冷凝的應用中。由于端口 P2 被設計為與非腐蝕性液體配合使用,因此此選項通常適用于濕/濕差壓傳感。

為客戶創造價值

  • 簡化了設計:尺寸較小,可節省印刷電路板 (PCB) 上的空間,或者簡化小型低功率裝置上的設計。符合一級濕度敏感性要求,在 <30 oC/85 %RH 和大多數存儲條件下具有無限的保存期限,可進行 PCB 焊接,不會因為傳感器端子老化造成任何與焊接頭質量相關的材料問題,最大程度地減少了 PCB 組裝前與端子老化相關的問題。壓力選擇使工程師能夠選擇應用所需的范圍。無引線 SMT、SMT 和 DIP 封裝選項。

  • 經濟高效:小巧的尺寸可幫助工程師降低設計和生產成本,同時保證設計的系統具有較高的性能和可靠性。

  • 精確:總誤差帶 (TEB) 和廣泛的壓力范圍使工程師能夠通過提高分辨率和系統準確性來優化系統性能。可選內部診斷會驗證傳感器讀數是否正確。

  •  靈活:電源電壓范圍、各種壓力單位、類型和范圍、輸出選項以及廣泛的工作溫度范圍簡化了在各種應用中的使用。

  • 多功能:該傳感器兼容液體介質,并具備睡眠模式和溫度輸出選項,是物聯網應用領域的通用之選。

  • 霍尼韋爾品牌:采用霍尼韋爾專利技術;享受多項全球專利保護。

優勢:

  • 準確性高,幫助設計工程師充分了解測量中的錯誤。

  • 電源電壓范圍廣,便于靈活設計。

  • 采用睡眠模式選項時的功耗使其適用于電池供電應用。

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